osp surface mount pcb assembly ผู้ผลิตออนไลน์

CEM3 SMT PCB Assembly ความหนาของแผ่น 0.2-6.0 มม.
Black Solder Surface Mount SMT PCB Assembly With Immersion Tin Surface Finish การจัดสรร PCB โดยการทุ่มทองเหลือง
CEM-3 SMT Multilayer PCB Assembly With Black Solder Mask QFN Components การประกอบ PCB หลายชั้นที่มีส่วนประกอบ QFN
การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ที่ติดอยู่บนพื้นผิว ด้วยหน้ากากผสมสีขาว
AOI Test CEM-1 SMT PCB Assembly ผลงานสูง 0.2-6.0 มม
ผนังไหมสีดํา 2 ชั้น PCB SMT PCB การประกอบความหนา 0.2-6.0mm AOI ทดสอบ
0.2-6.0mm SMT PCB Assembly HASL ENIG OSP การดําน้ําเงิน FR-4 FR-1 CEM-1
0.2-6.0 มิลลิเมตร พื้นที่ติดตั้ง 2 ชั้น PCB ออกแบบด้วย OSP พื้นที่จบ
BGA Components Aluminum PCB Board ผิวจอผ้าไหมสีขาว
บริการ SMT PCB Cloning FR4 การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ที่ติดอยู่บนผิว
SMT PCB Assembly Components Connectors Surface Mounted Printed Circuit Board Assembly การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ที่ติดอยู่บนผิว
โซนบิน X-Ray ด้านบน Mount SMT PCB ประกอบการ 0.2-6.0mm
อิเล็กทรอนิกส์อัลลูมิเนียม PCB Board OSP ผิวปิด
โปรต็อป PCB ขนาดเล็ก 0.5oz-4oz 0.4mm-3.2mm
FR-4 FR-1 CEM-1 อิเล็กทรอนิกส์ PCB การประกอบ 3 oz ความหนาทองแดง
1-20 ชั้น EMS PCB Assembly กับ DIP Process Polyimide วัสดุ

1 3 4 ล่าสุด รวม 4 หน้า