20 layer multilayer pcb assembly ผู้ผลิตออนไลน์

1-20 ชั้น PCB หลายชั้น การประกอบ 0.5oz 1oz 2oz 3oz
1-20 ชั้น FR4 หลายชั้น PCB ประกอบด้วยขนาดหลุมขั้นต่ํา 0.25 มิล 10 มิล
ขั้นต่ํา สถานที่ส่องรอย 4 มิล ชุด PCB หลายชั้น 1-20 ชั้น
OEM Multilayer PCB Assembly 4 Mil Min Trace Space FR4 ไม่มีฮาโลเจน
FR4 Multilayer PCB Assembly With Min Hole Size 0.25mm 10 มิล สําหรับอุตสาหกรรม
FR4 ฟรีฮาโลเจน 1-20 ชั้น OEM Multilayer PCB Assembly
0.4-3.0 มิลลิเมตรเหลือง สีไหม PCB หลายชั้น การประกอบ FR4 อลูมิเนียม Rogers เทฟลอน
อลูมิเนียม Custom PCB Multilayer Assembly สีขาว
โบดประกอบ PCB หลายชั้นอลูมิเนียม ความหนา 0.4-3.0mm
รวดเร็ว Turnaround Multilayer PCB ประกอบการ ขั้นต่ําพื้นที่รอย 4 มิล
HASL ENIG 1 Layer PCB Assembly Multilayer สําหรับเครื่องวัดความชื้นในฟาร์ม
0.01'' 0.25 มิลลิเมตร Custom PCB Assembly FR4 High TG FR4 ไม่มีฮาโลเจน
ขนาดหลุมขั้นต่ํา 0.25 มิล 10 มิล PCB Board หลายชั้น
การประกอบ PCB หลายชั้นที่มีประสิทธิภาพสูง ด้วยขนาดหลุมขั้นต่ํา 0.25 มม
การประกอบ PCB การสื่อสารที่มีประสิทธิภาพสูง ด้วย Teflon 0.4-3.0mm
1-20 ชั้น บอร์ดวงจรพิมพ์หลายชั้น 0.5oz 1oz 2oz 3oz

2 ล่าสุด รวม 2 หน้า